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| Nome da marca: | Crystro |
| Número do modelo: | CR210816-02 |
| MOQ: | 1pc |
| preço: | USD 20-200/pc |
| Tempo de entrega: | 3-5 semanas |
| Condições de pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram, PayPal |
Wafer de tantanato de lítio de grau SAW Fe dopado com cristal LT Fe:LiTaO3
O tantalato de lítio (LiTaO3) possui propriedades que o tornam útil para dispositivos SAW (ondas acústicas de superfície) e, para uma especificação diferente, para uso óptico.As wafers podem ser produzidas com propriedades variadas, tais como "negras" wafers livre de descarga piroelétrica, 4" (100mm), orientação 36°, 39°, 42°, 46°, 48°, X-CUT especificações pormenorizadas,ou com maior resistência física para suportar o processamento durante o fabrico, o que resulta em rendimentos mais elevados.
O Crystro.Fe:LitaO3É cultivado pelo método Czochralski. Diâmetro máximo de 6 polegadas, pode oferecer vários tamanhos conforme necessário.
Anhui Crystro participar nas espécies de exposições todos os anos: Laser World of Photonics Munique, Xangai, Photonics West em San Francisco, CIOE em Shenzhen, etc. Estamos ansiosos para conhecê-lo.
Especificações típicas (para utilização no SAW):
| Orientação | Diâmetro | Plano de referência perpendicular ao | Espessura | Revestimento de superfície | ||
| 36° Y - Corte | 76.2 ± 0,7 (mm) | 22 ± 3 (mm) | X | 0.35 ± 0,03 (mm) | Frente | Espelho polido |
| 42° Y - Corte | X | 00,50 ± 0,03 (mm) | ||||
| X - Corte | 100.0 ± 0,7 (mm) | 32 ± 3 (mm) | Paralelo a 112,2° Y | 00,50 ± 0,03 (mm) | De volta. | Terra |
PrincipalEspecificações:
| Materiais | Wafers de LiTaO3 ((Brancos ou pretos e dopados com Fe) | |
| Temperatura de Curie | 603±2°C | |
| Ângulo de corte | A taxa de referência é igual ou superior a: | |
| Diâmetro/tamanho | Wafer LT de 2 ′′/3 ′′/4 ′′ ou outro tamanho | |
| Tol (±) | < 0,20 mm | |
| Espessura | 0.18 ~ 0,5 mm ou mais | |
| Flat primário | 22 mm / 32 mm / 42,5 mm / 57,5 mm | |
| LTV (5mmx5mm) | < 1 μm | |
| TTV | 3 μm | |
| Incline-se. | - Trinta | |
| Warp. | < 40 μm | |
| PLTV ((< 0,5um) | ≥ 95% ((5 mm*5 mm) | |
| Orientação plana | Todos disponíveis | |
| Tipo de superfície | Polido de lado único/polido de lado duplo | |
| Lado polido Ra | < 0,5 nm | |
| Critérios do lado de trás | Geral é 0,2-0,5μm ou conforme personalizado | |
| Critérios de borda | R=0,2 mm ou Bullnose | |
| Fe dopado | Fe dopado para wafers LN< de qualidade de serra | |
| Critérios de superfície da wafer | Transmissão | geral:5.9x10- 11 |
| Contaminação, | Nenhum | |
| Partículas ¢> 0,3 μm | Caso não seja necessário | |
| Riscar, despedaçar | Nenhum | |
| Defeito | Sem rachaduras, arranhões, marcas de serra, manchas | |
Vídeo
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| Nome da marca: | Crystro |
| Número do modelo: | CR210816-02 |
| MOQ: | 1pc |
| preço: | USD 20-200/pc |
| Detalhes da embalagem: | Caixa limpa transparente |
| Condições de pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram, PayPal |
Wafer de tantanato de lítio de grau SAW Fe dopado com cristal LT Fe:LiTaO3
O tantalato de lítio (LiTaO3) possui propriedades que o tornam útil para dispositivos SAW (ondas acústicas de superfície) e, para uma especificação diferente, para uso óptico.As wafers podem ser produzidas com propriedades variadas, tais como "negras" wafers livre de descarga piroelétrica, 4" (100mm), orientação 36°, 39°, 42°, 46°, 48°, X-CUT especificações pormenorizadas,ou com maior resistência física para suportar o processamento durante o fabrico, o que resulta em rendimentos mais elevados.
O Crystro.Fe:LitaO3É cultivado pelo método Czochralski. Diâmetro máximo de 6 polegadas, pode oferecer vários tamanhos conforme necessário.
Anhui Crystro participar nas espécies de exposições todos os anos: Laser World of Photonics Munique, Xangai, Photonics West em San Francisco, CIOE em Shenzhen, etc. Estamos ansiosos para conhecê-lo.
Especificações típicas (para utilização no SAW):
| Orientação | Diâmetro | Plano de referência perpendicular ao | Espessura | Revestimento de superfície | ||
| 36° Y - Corte | 76.2 ± 0,7 (mm) | 22 ± 3 (mm) | X | 0.35 ± 0,03 (mm) | Frente | Espelho polido |
| 42° Y - Corte | X | 00,50 ± 0,03 (mm) | ||||
| X - Corte | 100.0 ± 0,7 (mm) | 32 ± 3 (mm) | Paralelo a 112,2° Y | 00,50 ± 0,03 (mm) | De volta. | Terra |
PrincipalEspecificações:
| Materiais | Wafers de LiTaO3 ((Brancos ou pretos e dopados com Fe) | |
| Temperatura de Curie | 603±2°C | |
| Ângulo de corte | A taxa de referência é igual ou superior a: | |
| Diâmetro/tamanho | Wafer LT de 2 ′′/3 ′′/4 ′′ ou outro tamanho | |
| Tol (±) | < 0,20 mm | |
| Espessura | 0.18 ~ 0,5 mm ou mais | |
| Flat primário | 22 mm / 32 mm / 42,5 mm / 57,5 mm | |
| LTV (5mmx5mm) | < 1 μm | |
| TTV | 3 μm | |
| Incline-se. | - Trinta | |
| Warp. | < 40 μm | |
| PLTV ((< 0,5um) | ≥ 95% ((5 mm*5 mm) | |
| Orientação plana | Todos disponíveis | |
| Tipo de superfície | Polido de lado único/polido de lado duplo | |
| Lado polido Ra | < 0,5 nm | |
| Critérios do lado de trás | Geral é 0,2-0,5μm ou conforme personalizado | |
| Critérios de borda | R=0,2 mm ou Bullnose | |
| Fe dopado | Fe dopado para wafers LN< de qualidade de serra | |
| Critérios de superfície da wafer | Transmissão | geral:5.9x10- 11 |
| Contaminação, | Nenhum | |
| Partículas ¢> 0,3 μm | Caso não seja necessário | |
| Riscar, despedaçar | Nenhum | |
| Defeito | Sem rachaduras, arranhões, marcas de serra, manchas | |
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